一种抛光垫粘贴机构

专利号：CN202320827753.4

公布日：2023-10-24

申请人：南京亨瑞光电科技有限公司

工件加工用保护片和工件单颗化物的制造方法

专利号：CN202310174684.6

公布日：2023-10-17

申请人：琳得科株式会社

研磨设备的保湿装置

专利号：CN202321199878.3

公布日：2023-10-17

申请人：上海积塔半导体有限公司

一种水循环冷却式CMP装置

专利号：CN202223585191.1

公布日：2023-10-13

申请人：双羽先端（无锡）半导体有限公司

一种实现锁紧装置齿盘拍研工装结构及安装方法

专利号：CN202310829482.0

公布日：2023-10-10

申请人：中船九江精达科技股份有限公司

一种芯片封蜡装置

专利号：CN201811626508.7

公布日：2023-10-10

申请人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司

一种硅晶圆研磨防护装置

专利号：CN202321246710.3

公布日：2023-10-10

申请人：百克晶半导体科技（苏州）有限公司

一种晶圆研磨定位装置

专利号：CN202310577659.2

公布日：2023-10-03

申请人：苏州江锦自动化科技有限公司

一种水循环冷却式CMP装置

专利号：CN202211735757.6

公布日：2023-09-29

申请人：双羽先端（无锡）半导体有限公司

一种套筒阀研磨柔性旋转传递机构

专利号：CN202321019811.7

公布日：2023-09-29

申请人：新疆德勤互力工业技术有限公司

液路系统

专利号：CN202320351573.3

公布日：2023-09-29

申请人：深圳市八零联合装备有限公司

一种带智能风干功能的研磨机

专利号：CN202320611410.4

公布日：2023-09-29

申请人：洛阳鸿泰半导体有限公司

一种研磨防撞预防装置

专利号：CN202310676800.4

公布日：2023-09-22

申请人：彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司

晶圆上料组件及下蜡机

专利号：CN202310959698.9

公布日：2023-09-22

申请人：北京特思迪半导体设备有限公司

抛光液管路系统和上下盘研磨机构

专利号：CN201710539411.1

公布日：2023-09-22

申请人：大连桑姆泰克工业部件有限公司