搜索结果(共计:1327条)
专利号:CN202311129165.4
公布日:2023-10-24
申请人:安徽高芯众科半导体有限公司
专利号:CN202310874991.5
公布日:2023-10-20
申请人:宁波润平电子材料有限公司
专利号:CN202320293607.8
公布日:2023-10-20
申请人:福建华清电子材料科技有限公司
专利号:CN202320831505.7
公布日:2023-10-17
申请人:石晟禧
专利号:CN202310805370.1
公布日:2023-09-29
申请人:安徽高芯众科半导体有限公司
专利号:CN202321098661.3
公布日:2023-09-29
申请人:焦作市名泽磁业有限公司
专利号:CN202310257519.7
公布日:2023-09-26
申请人:株式会社精工技研
专利号:CN202223170753.6
公布日:2023-09-26
申请人:广东亦能地坪设备有限公司
专利号:CN202321375230.7
公布日:2023-09-22
申请人:安徽华创新材料股份有限公司
专利号:CN202310980287.8
公布日:2023-09-19
申请人:上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
专利号:CN202310800067.2
公布日:2023-09-19
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202210811005.7
公布日:2023-09-19
申请人:赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
专利号:CN202311035207.8
公布日:2023-09-15
申请人:江苏京创先进电子科技有限公司
专利号:CN202011600528.4
公布日:2023-09-12
申请人:中芯集成电路(宁波)有限公司
专利号:CN202310664796.X
公布日:2023-08-29
申请人:上海致领半导体科技发展有限公司