搜索结果(共计:472条)
专利号:CN202311005715.1
公布日:2023-10-27
申请人:吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
专利号:CN201610699151.X
公布日:2023-10-27
申请人:襄阳博亚精工装备股份有限公司
专利号:CN202320136891.8
公布日:2023-10-27
申请人:应用材料公司
专利号:CN202321019349.0
公布日:2023-10-24
申请人:福建省锐力精密机械有限公司
专利号:CN202320604621.5
公布日:2023-10-24
申请人:名正(浙江)电子装备有限公司;安徽名正电子装备有限公司
专利号:CN202321186804.6
公布日:2023-10-24
申请人:天津锦通昌科技有限公司
专利号:CN202310430784.0
公布日:2023-10-20
申请人:恩普士(上海)国际贸易有限公司
专利号:CN202311149912.0
公布日:2023-10-13
申请人:北京特思迪半导体设备有限公司
专利号:CN202320135807.0
公布日:2023-10-13
申请人:捷普电子(新加坡)公司
专利号:CN202321197999.4
公布日:2023-10-13
申请人:天津锦通昌科技有限公司
专利号:CN202320116360.2
公布日:2023-10-13
申请人:捷普电子(新加坡)公司
专利号:CN202320696642.4
公布日:2023-10-10
申请人:江苏卓进半导体科技有限公司
专利号:CN202320696647.7
公布日:2023-10-10
申请人:江苏卓进半导体科技有限公司
专利号:CN202320810662.X
公布日:2023-09-29
申请人:安徽一本精工科技有限公司
专利号:CN202222818846.9
公布日:2023-09-22
申请人:湖南三安半导体有限责任公司