一种碳化硅磨料及其制备方法

专利号：CN202310946430.1

公布日：2023-10-27

申请人：北京晶格领域半导体有限公司

一种适用于大尺寸硅片的高悬浮研磨液、其制备方法与用途

专利号：CN202310774034.5

公布日：2023-10-27

申请人：浙江奥首材料科技有限公司

研磨用组合物、硅晶圆的研磨方法及研磨装置

专利号：CN202310429994.8

公布日：2023-10-27

申请人：信越半导体株式会社

一种耐磨材料、密封挡圈及天然气管道波纹补偿器

专利号：CN201810554238.7

公布日：2023-10-27

申请人：五华中燃城市燃气发展有限公司

研磨用组合物及使用其的研磨方法

专利号：CN202280017862.8

公布日：2023-10-24

申请人：福吉米株式会社

一种复合防滑剂、制备方法及石材

专利号：CN202310746486.2

公布日：2023-10-24

申请人：杭州格灵新材料科技有限公司

一种单晶体超微晶研磨材料配方、工艺及冶炼降温装置

专利号：CN202210725011.0

公布日：2023-10-24

申请人：淄博日新陶瓷磨削制品有限公司

研磨用组合物、研磨方法和半导体基板的制造方法

专利号：CN202310306963.3

公布日：2023-10-17

申请人：福吉米株式会社

一种高材料去除速率的氧化铈基纳米磨粒及其制备方法和应用

专利号：CN202310628737.7

公布日：2023-10-17

申请人：陕西科技大学;浙江芯秦微电子科技有限公司

研磨用组合物、研磨方法和半导体基板的制造方法

专利号：CN202310296958.9

公布日：2023-10-17

申请人：福吉米株式会社

磺酸改性胶态二氧化硅

专利号：CN202310258465.6

公布日：2023-10-17

申请人：福吉米株式会社

摩擦材料和摩擦材料组合物

专利号：CN202080059801.9

公布日：2023-10-13

申请人：株式会社爱德克斯

研磨用组合物

专利号：CN202280010432.3

公布日：2023-10-03

申请人：福吉米株式会社

用于制造磨料颗粒的方法

专利号：CN202080082364.2

公布日：2023-09-29

申请人：蒂罗利特磨料机械斯沃罗夫斯基两合公司

用于抛光硬质基材的多峰金刚石磨料包或浆料

专利号：CN202080015465.8

公布日：2023-09-29

申请人：普瑞恩有限公司