搜索结果(共计:243条)
专利号:CN202211008146.1
公布日:2023-10-24
申请人:中山大学
专利号:CN202310852826.X
公布日:2023-09-29
申请人:北京理工大学
专利号:CN202321278900.3
公布日:2023-09-29
申请人:美若科技有限公司
专利号:CN202310682393.8
公布日:2023-09-26
申请人:中国人民解放军国防科技大学
专利号:CN202310782655.8
公布日:2023-09-22
申请人:一般财团法人电力中央研究所;株式会社电装
专利号:CN202010120753.1
公布日:2023-09-22
申请人:江苏鑫华半导体科技股份有限公司
专利号:CN202310482234.3
公布日:2023-09-19
申请人:河南天璇半导体科技有限责任公司
专利号:CN202210922764.0
公布日:2023-09-15
申请人:中山大学
专利号:CN202310597863.0
公布日:2023-09-12
申请人:武汉工程大学
专利号:CN202210982776.2
公布日:2023-09-01
申请人:武汉大学
专利号:CN202310488717.4
公布日:2023-08-29
申请人:浙江大学
专利号:CN202310597129.4
公布日:2023-08-29
申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所
专利号:CN202310643526.0
公布日:2023-08-25
申请人:闽南师范大学
专利号:CN202310431729.3
公布日:2023-08-25
申请人:南京大学
专利号:CN202310623791.2
公布日:2023-08-22
申请人:江苏超芯星半导体有限公司