搜索结果(共计:159条)
专利号:CN202310436319.8
公布日:2023-10-24
申请人:合圣科技股份有限公司
专利号:CN202180091159.7
公布日:2023-10-13
申请人:超威半导体公司
专利号:CN202180094740.4
公布日:2023-10-13
申请人:住友大阪水泥股份有限公司
专利号:CN202310882652.1
公布日:2023-10-10
申请人:中国科学院半导体研究所
专利号:CN202310498858.4
公布日:2023-08-15
申请人:浙江大学
专利号:CN202310562365.2
公布日:2023-08-01
申请人:南京信息工程大学
专利号:CN202211580719.8
公布日:2023-07-14
申请人:泰拉蒙特有限公司
专利号:CN202223566247.9
公布日:2023-07-14
申请人:苏州易缆微半导体技术有限公司
专利号:CN202011338429.3
公布日:2023-06-27
申请人:常州光芯集成光学有限公司
专利号:CN202180069363.9
公布日:2023-06-23
申请人:3M创新有限公司
专利号:CN202180051473.2
公布日:2023-06-02
申请人:住友大阪水泥股份有限公司
专利号:CN202310234143.8
公布日:2023-05-30
申请人:中科鑫通微电子技术(北京)有限公司
专利号:CN202180060942.7
公布日:2023-05-23
申请人:京瓷株式会社
专利号:CN202180059802.8
公布日:2023-05-16
申请人:京瓷株式会社
专利号:CN202180055098.9
公布日:2023-05-12
申请人:国立研究开发法人产业技术综合研究所