搜索结果(共计:51条)
专利号:CN202280019411.8
公布日:2023-10-27
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202310980955.7
公布日:2023-10-20
申请人:北京航空航天大学
专利号:CN201880057229.5
公布日:2023-08-29
申请人:松下控股株式会社
专利号:CN202180061363.4
公布日:2023-05-16
申请人:国际商业机器公司
专利号:CN201780064786.5
公布日:2023-05-02
申请人:三星电子株式会社
专利号:CN202210549764.0
公布日:2023-04-07
申请人:电子科技大学
专利号:CN201980090494.8
公布日:2023-03-24
申请人:硅存储技术股份有限公司
专利号:CN202080059199.9
公布日:2023-02-28
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202180041872.0
公布日:2023-02-03
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202080101539.X
公布日:2023-01-31
申请人:硅存储技术股份有限公司
专利号:CN202080100427.2
公布日:2022-12-23
申请人:硅存储技术股份有限公司
专利号:CN202080100429.1
公布日:2022-12-16
申请人:硅存储技术股份有限公司
专利号:CN202180029361.7
公布日:2022-12-02
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202180024023.4
公布日:2022-11-29
申请人:国际商业机器公司
专利号:CN202210872340.8
公布日:2022-11-29
申请人:爱思开海力士有限公司