搜索结果(共计:5128条)
专利号:CN202310930951.8
公布日:2023-10-27
申请人:西实显示高新材料(沈阳)有限公司
专利号:CN202310698506.3
公布日:2023-10-27
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202180079522.3
公布日:2023-10-27
申请人:应用材料公司
专利号:CN202311219550.8
公布日:2023-10-27
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311222963.1
公布日:2023-10-27
申请人:江苏鲁汶仪器股份有限公司
专利号:CN202280012296.1
公布日:2023-10-27
申请人:应用材料公司
专利号:CN201811030063.6
公布日:2023-10-27
申请人:朗姆研究公司
专利号:CN202321159668.1
公布日:2023-10-27
申请人:上海稷迪半导体设备有限公司
专利号:CN202310634696.2
公布日:2023-10-24
申请人:朗姆研究公司
专利号:CN202310929943.1
公布日:2023-10-24
申请人:江苏神州半导体科技有限公司
专利号:CN202210618227.7
公布日:2023-10-24
申请人:未来宝株式会社
专利号:CN202311189309.5
公布日:2023-10-24
申请人:武汉市飞瓴光电科技有限公司
专利号:CN201911283373.3
公布日:2023-10-24
申请人:中微半导体设备(上海)股份有限公司
专利号:CN202011206010.2
公布日:2023-10-24
申请人:长鑫存储技术有限公司
专利号:CN202321023519.2
公布日:2023-10-24
申请人:上海微芸半导体科技有限公司