搜索结果(共计:3998条)
专利号:CN202210403898.1
公布日:2023-10-27
申请人:华为技术有限公司
专利号:CN202210740426.5
公布日:2023-10-27
申请人:南亚科技股份有限公司
专利号:CN202080016354.9
公布日:2023-10-27
申请人:株式会社电装
专利号:CN201910244745.5
公布日:2023-10-27
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN201780082643.7
公布日:2023-10-27
申请人:三菱电机株式会社
专利号:CN202110486421.X
公布日:2023-10-24
申请人:广东省大湾区集成电路与系统应用研究院;澳芯集成电路技术(广东)有限公司
专利号:CN201810626640.1
公布日:2023-10-24
申请人:恩智浦美国有限公司
专利号:CN202310828871.1
公布日:2023-10-20
申请人:英诺赛科(苏州)半导体有限公司
专利号:CN202280019084.6
公布日:2023-10-20
申请人:应用材料公司
专利号:CN202311162311.3
公布日:2023-10-20
申请人:粤芯半导体技术股份有限公司
专利号:CN202310905373.2
公布日:2023-10-20
申请人:北京无线电测量研究所
专利号:CN201680056792.1
公布日:2023-10-20
申请人:密克罗奇普技术公司
专利号:CN202310889600.7
公布日:2023-10-17
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202310959184.3
公布日:2023-10-13
申请人:成都海威华芯科技有限公司
专利号:CN202310878225.6
公布日:2023-10-13
申请人:捷捷微电(南通)科技有限公司