一种晶圆键合方法和键合结构

专利号：CN202310877128.5

公布日：2023-10-27

申请人：北京大学

一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法

专利号：CN202310701536.5

公布日：2023-10-27

申请人：西安微电子技术研究所

一种光刻胶定义线路半导体芯片封装的导接线路的形成方法

专利号：CN202310472500.4

公布日：2023-10-27

申请人：晶旺半导体（山东）有限公司

内埋式射频模组及其芯片封装方法

专利号：CN202310904072.8

公布日：2023-10-27

申请人：上海迦美信芯通讯技术有限公司

内引线接合设备及内引线接合方法

专利号：CN202210779819.7

公布日：2023-10-27

申请人：南茂科技股份有限公司

一种短换能器

专利号：CN202311124501.6

公布日：2023-10-24

申请人：上海相友超声科技有限公司

一种定位精度高的全自动植球装置及其使用方法

专利号：CN202310966360.6

公布日：2023-10-24

申请人：江苏弘琪工业自动化有限公司

一种封装结构及集成电路生产设备

专利号：CN202280018733.0

公布日：2023-10-24

申请人：嘉兴尚坤科技有限公司

内引线接合设备及内引线接合方法

专利号：CN202210724559.3

公布日：2023-10-24

申请人：南茂科技股份有限公司

覆晶封装方法及其芯片

专利号：CN202210420077.9

公布日：2023-10-24

申请人：颀邦科技股份有限公司

一种双面散热封装模块及制作方法

专利号：CN202310900767.9

公布日：2023-10-20

申请人：上海林众电子科技有限公司

一种IGBT模块双上芯片贴片设备

专利号：CN202311018135.6

公布日：2023-10-20

申请人：大连佳峰自动化股份有限公司

一种焊接头及包含其的楔焊劈刀

专利号：CN202311027732.5

公布日：2023-10-20

申请人：无锡光子芯片联合研究中心;光子芯谷科技（无锡）有限公司

Al布线材料

专利号：CN202280013331.1

公布日：2023-10-20

申请人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社

半导体装置用Al接合线

专利号：CN202280013190.3

公布日：2023-10-20

申请人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社