搜索结果(共计:37条)
专利号:CN202310969273.6
公布日:2023-10-10
申请人:北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
专利号:CN202211527649.X
公布日:2023-03-28
申请人:武汉新芯集成电路制造有限公司
专利号:CN202110579437.5
公布日:2022-11-29
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN202210410580.6
公布日:2022-10-21
申请人:三星电子株式会社
专利号:CN202210541775.4
公布日:2022-09-20
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202210059505.X
公布日:2022-08-16
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202210028508.7
公布日:2022-07-22
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110787534.3
公布日:2022-02-22
申请人:格芯(美国)集成电路科技有限公司
专利号:CN201911190707.2
公布日:2021-05-28
申请人:长鑫存储技术有限公司
专利号:CN201680011290.7
公布日:2021-02-05
申请人:欧司朗光电半导体有限公司
专利号:CN201510920864.X
公布日:2020-05-08
申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利号:CN201110144978.1
公布日:2017-05-24
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN201310522638.7
公布日:2015-04-29
申请人:北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
专利号:CN201210242444.7
公布日:2013-04-24
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201190000055.2
公布日:2012-10-31
申请人:中国科学院微电子研究所