用于电测试预测的装置和方法

专利号：CN201880013951.9

公布日：2023-09-26

申请人：诺威有限公司

用于激光相互应用的可水洗的耐热且耐等离子体涂层

专利号：CN202080028318.4

公布日：2023-09-19

申请人：约翰·克莱昂·摩尔

等离子体活化的液体

专利号：CN202180084222.4

公布日：2023-09-12

申请人：伊利诺伊大学评议会

基于可逆嵌入离子在两个亚稳态相之间的转移的记忆性器件

专利号：CN201880035797.5

公布日：2023-08-18

申请人：国际商业机器公司

用于扇出封装或互连桥的可转移柱结构

专利号：CN202180081482.6

公布日：2023-08-11

申请人：国际商业机器公司

基于温度的半导体晶片单片化

专利号：CN202310114219.3

公布日：2023-08-04

申请人：德克萨斯仪器股份有限公司

后侧晶片修改

专利号：CN202180076269.6

公布日：2023-07-14

申请人：国际商业机器公司

一种二氧化硅界面沉积锗材料与硅片键合的方法

专利号：CN202211503580.7

公布日：2023-06-23

申请人：深圳新声半导体有限公司

一种半导体芯片的表面连接体及其制备方法和应用

专利号：CN202180060371.7

公布日：2023-06-09

申请人：南京金斯瑞生物科技有限公司

沟槽式电容器及其制造方法

专利号：CN201880001028.3

公布日：2023-05-02

申请人：深圳市为通博科技有限责任公司

一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法和系统

专利号：CN202310016983.7

公布日：2023-04-11

申请人：江苏泰治科技股份有限公司

一种适用于BGA芯片植球的高精度定位装置

专利号：CN202222980817.2

公布日：2023-03-24

申请人：张勇

半导体器件及其形成方法

专利号：CN201710906665.2

公布日：2023-03-21

申请人：上海新微技术研发中心有限公司

形成用于MEMS器件的钝化涂层

专利号：CN201811275883.1

公布日：2023-03-21

申请人：德克萨斯仪器股份有限公司

去除基板上的颗粒或光刻胶的方法及装置

专利号：CN202080099666.0

公布日：2023-03-14

申请人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司