学习器的学习方法以及图像生成系统

专利号：CN202280018802.8

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社日立高新技术

使用半导体结构的图像切片层析成像的参数化X射线散射测量

专利号：CN202310457823.6

公布日：2023-10-27

申请人：卡尔蔡司SMT有限责任公司

二极管气孔自动检测设备

专利号：CN202310843140.4

公布日：2023-10-27

申请人：安徽安美半导体有限公司

一种WAT层别暗电流原因的方法

专利号：CN202211425496.8

公布日：2023-10-27

申请人：浙江光特科技有限公司

半导体测试结构及其制作方法

专利号：CN202310948188.1

公布日：2023-10-27

申请人：长鑫科技集团股份有限公司

试验方法、试验装置及制造方法

专利号：CN202310236840.7

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社爱德万测试

导电胶测试针卡及应用于导电胶测试针卡的制作方法

专利号：CN202311211928.X

公布日：2023-10-27

申请人：阿尔伯达（苏州）科技有限公司

LED芯片无损阵列检测装置及方法

专利号：CN202110532053.8

公布日：2023-10-27

申请人：福州大学;闽都创新实验室

致密性的表征方法

专利号：CN202110872477.9

公布日：2023-10-27

申请人：长江存储科技有限责任公司

检查装置、检查方法和存储介质

专利号：CN201880050591.X

公布日：2023-10-27

申请人：东京毅力科创株式会社

探针装置

专利号：CN201880075345.X

公布日：2023-10-27

申请人：东京毅力科创株式会社

检查装置系统

专利号：CN201911172981.7

公布日：2023-10-27

申请人：东京毅力科创株式会社

用于热敏相机焦距检测的标片制作方法、标片及检测方法

专利号：CN202011563370.8

公布日：2023-10-27

申请人：韩华新能源（启东）有限公司

用于裸片到裸片检验的适应性关注区域

专利号：CN201880065545.7

公布日：2023-10-27

申请人：科磊股份有限公司

一种可视化晶圆图的生成方法、装置及电子设备

专利号：CN202310876510.4

公布日：2023-10-27

申请人：上海孤波科技有限公司