一种键合装置及键合方法

专利号：CN202310837683.5

公布日：2023-10-27

申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司

一种半导体引线封胶设备

专利号：CN202310912577.9

公布日：2023-10-27

申请人：开封禾业机电设备有限公司

一种晶圆姿态检测装置及方法

专利号：CN202310927605.4

公布日：2023-10-27

申请人：北京晶亦精微科技股份有限公司

外壳系统结构

专利号：CN202280019608.1

公布日：2023-10-27

申请人：应用材料公司

一种晶圆抛光系统及晶圆处理方法

专利号：CN202310792206.1

公布日：2023-10-27

申请人：杭州众硅电子科技有限公司

刻蚀设备

专利号：CN202210395403.5

公布日：2023-10-27

申请人：英特尔NDTM美国有限公司

晶片的加工装置、清洗装置以及清洗方法

专利号：CN202310416862.1

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社迪思科

框架单元的处理方法

专利号：CN202310424001.8

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社迪思科

一种晶片双面刷洗机

专利号：CN202311025164.5

公布日：2023-10-27

申请人：拓思精工科技（苏州）有限公司

一种晶圆对解键合设备的升降装置

专利号：CN202210398140.3

公布日：2023-10-27

申请人：北京华卓精科科技股份有限公司

基板搬运车及基板搬运方法

专利号：CN202211448610.9

公布日：2023-10-27

申请人：三星显示有限公司

空中运输车控制方法、系统、电子设备及存储介质

专利号：CN202311194823.8

公布日：2023-10-27

申请人：季华实验室

一种晶圆键合装置及晶圆键合系统

专利号：CN202311213895.2

公布日：2023-10-27

申请人：微纳动力（北京）科技有限责任公司

一种效率高的半导体封装设备

专利号：CN202311219502.9

公布日：2023-10-27

申请人：深圳市曜通科技有限公司

一种半导体芯片生产用的半导体封装装置

专利号：CN202310888618.5

公布日：2023-10-27

申请人：江西舜源电子科技有限公司