散热基板、功率模块与散热基板制备方法

专利号：CN202310969289.7

公布日：2023-10-27

申请人：深圳赛意法微电子有限公司

芯片及电子设备

专利号：CN202311219574.3

公布日：2023-10-27

申请人：荣耀终端有限公司

芯片组件、封装结构、电子设备及封装结构的制备方法

专利号：CN202210408208.1

公布日：2023-10-27

申请人：华为技术有限公司

导热性树脂片

专利号：CN202180095442.7

公布日：2023-10-27

申请人：积水化学工业株式会社

芯片封装结构及其制作方法、电子设备

专利号：CN202210392871.7

公布日：2023-10-27

申请人：华为技术有限公司

半导体模块的制造方法及半导体模块

专利号：CN201810200233.4

公布日：2023-10-27

申请人：瑞萨电子株式会社

一种免焊模块封装结构及其双面散热模块封装结构

专利号：CN202310986699.2

公布日：2023-10-27

申请人：合肥阿基米德电子科技有限公司

半导体装置及其制备方法、氮化镓芯片的封装结构

专利号：CN202211506025.X

公布日：2023-10-27

申请人：英诺赛科（苏州）半导体有限公司

一种电源管理芯片封装结构

专利号：CN202321342763.5

公布日：2023-10-27

申请人：天芯电子科技（江阴）有限公司

芯片封装结构以及电子设备

专利号：CN202320678323.0

公布日：2023-10-27

申请人：鼎道智芯（上海）半导体有限公司

晶体管组件及激光设备

专利号：CN202320760502.9

公布日：2023-10-27

申请人：密尔医疗科技（深圳）有限公司;北京密尔医疗激光科技有限公司

散热结构和电子器件安装总成

专利号：CN202321288208.9

公布日：2023-10-27

申请人：广东美的暖通设备有限公司;重庆美的通用制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司

半导体器件

专利号：CN202321333908.5

公布日：2023-10-27

申请人：合肥晶合集成电路股份有限公司

用于在热接地平面中散布高热通量的方法和设备

专利号：CN202310839613.3

公布日：2023-10-24

申请人：开尔文热技术股份有限公司;科罗拉多大学董事会（法人团体）

一种集成氮化镓及驱动系统的封装结构及电路组件

专利号：CN202311029800.1

公布日：2023-10-24

申请人：北京海创微芯科技有限公司