半导体装置、发光装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置、移动体和可穿戴装置

专利号：CN202310411662.7

公布日：2023-10-27

申请人：佳能株式会社

芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘

专利号：CN202310998829.4

公布日：2023-10-27

申请人：惠州佰维存储科技有限公司;深圳佰维存储科技股份有限公司

半导体封装及其制造方法

专利号：CN202310473532.6

公布日：2023-10-27

申请人：英飞凌科技奥地利有限公司

半导体装置及其制造方法

专利号：CN201910676240.6

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社

预通材料在各向异性导体中的使用

专利号：CN202010082415.3

公布日：2023-10-27

申请人：美光科技公司

一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法

专利号：CN202110707913.7

公布日：2023-10-27

申请人：北京有色金属与稀土应用研究所

凸块结构

专利号：CN202320818706.3

公布日：2023-10-27

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

半导体器件

专利号：CN202320093604.X

公布日：2023-10-27

申请人：意法半导体股份有限公司

半导体装置及其制造方法

专利号：CN201810694822.2

公布日：2023-10-24

申请人：富士电机株式会社

柔性夹具

专利号：CN202310376789.X

公布日：2023-10-20

申请人：半导体元件工业有限责任公司

控制夹具位置的夹具设计和方法

专利号：CN202310376182.1

公布日：2023-10-20

申请人：半导体元件工业有限责任公司

一种微电子封装混合焊料凸点结构及电镀制备方法

专利号：CN202310845046.2

公布日：2023-10-20

申请人：中国科学院金属研究所

电子器件和封装件

专利号：CN202320114145.9

公布日：2023-10-20

申请人：意法半导体有限公司

一种电力半导体电极及模块

专利号：CN202320473015.4

公布日：2023-10-20

申请人：常州瑞华新能源科技有限公司

半导体器件及其制造方法

专利号：CN202310163108.1

公布日：2023-10-17

申请人：瑞萨电子株式会社