直接型电子探测器

专利号：CN202210412752.3

公布日：2023-10-27

申请人：上海新微技术研发中心有限公司;上海精测半导体技术有限公司

具有滤光器和串扰降低介质的传感器

专利号：CN202310388417.9

公布日：2023-10-27

申请人：伊鲁米纳公司

光检测器

专利号：CN202180095497.8

公布日：2023-10-27

申请人：浜松光子学株式会社

用于形成图像传感器的方法

专利号：CN202180088903.8

公布日：2023-10-27

申请人：应用材料公司

平面型原位放大电子探测器及电子探测装置

专利号：CN202210411539.0

公布日：2023-10-27

申请人：上海新微技术研发中心有限公司;上海精测半导体技术有限公司

一种高填充系数雪崩二极管传感器

专利号：CN202210399778.9

公布日：2023-10-27

申请人：浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司

直接型电子探测器

专利号：CN202210411536.7

公布日：2023-10-27

申请人：上海新微技术研发中心有限公司;上海精测半导体技术有限公司

光学传感器及其制备方法

专利号：CN202310883046.1

公布日：2023-10-27

申请人：苏州华太电子技术股份有限公司

探测器像素结构及电子探测器

专利号：CN202210405269.2

公布日：2023-10-27

申请人：上海新微技术研发中心有限公司;上海精测半导体技术有限公司

垂直型原位放大电子探测器及电子探测装置

专利号：CN202210412750.4

公布日：2023-10-27

申请人：上海新微技术研发中心有限公司;上海精测半导体技术有限公司

图形化原位放大电子探测器及电子探测装置

专利号：CN202210463876.4

公布日：2023-10-27

申请人：上海新微技术研发中心有限公司;上海精测半导体技术有限公司

传感器、成像系统及用于形成传感器的方法

专利号：CN202280019706.5

公布日：2023-10-27

申请人：科磊股份有限公司

具有晶片联结微透镜阵列的指纹传感器

专利号：CN202310383422.0

公布日：2023-10-27

申请人：豪威科技股份有限公司

台阶单片式光谱芯片制备方法

专利号：CN201911189981.8

公布日：2023-10-27

申请人：天津津航技术物理研究所

影像感测器及半导体结构

专利号：CN201980000968.5

公布日：2023-10-27

申请人：深圳市汇顶科技股份有限公司