Micro LED芯片的间距调节方法及Micro LED芯片的转移方法

专利号：CN202311199786.X

公布日：2023-10-27

申请人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司

一种占用空间小的Micro LED封装结构

专利号：CN202311171550.5

公布日：2023-10-27

申请人：深圳市兄联科技有限公司

一种LED贴片灯珠的封装设备

专利号：CN202310361255.X

公布日：2023-10-27

申请人：江苏烨明光电有限公司

新型半导体支架

专利号：CN202110801819.8

公布日：2023-10-27

申请人：福建天电光电有限公司

一种真空吸板装置

专利号：CN201710352313.7

公布日：2023-10-27

申请人：深圳新益昌科技股份有限公司

一种组合型LED灯珠的封装结构

专利号：CN202311047483.6

公布日：2023-10-27

申请人：山西星心半导体科技有限公司

一种LED灯珠及LED显示屏

专利号：CN202321647621.X

公布日：2023-10-27

申请人：江西省兆驰光电有限公司

LED封装结构及贴片方法

专利号：CN202311065132.8

公布日：2023-10-24

申请人：深圳市励研智能电子有限公司

电子装置及其制造方法

专利号：CN202310941868.0

公布日：2023-10-24

申请人：群创光电股份有限公司

一种微型发光单元显示面板及其制造方法

专利号：CN202311199353.4

公布日：2023-10-24

申请人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司

显示装置

专利号：CN202110561036.7

公布日：2023-10-24

申请人：达运精密工业股份有限公司

LED焊料涂布方法、发光装置和显示装置

专利号：CN202010688565.9

公布日：2023-10-24

申请人：重庆康佳光电技术研究院有限公司

具有LED条的发光装置

专利号：CN201880028785.X

公布日：2023-10-24

申请人：昕诺飞控股有限公司

发光二极管支架料带加工构造及发光二极管支架料带

专利号：CN202320390634.7

公布日：2023-10-24

申请人：东莞市恩瑞精密电子有限公司

芯片封装结构及其方法及显示装置

专利号：CN202310923466.8

公布日：2023-10-20

申请人：深圳市洲明科技股份有限公司