搜索结果(共计:24条)
专利号:CN202211698049.X
公布日:2023-06-30
申请人:北京理工大学;北京理工大学重庆微电子研究院
专利号:CN202211456584.4
公布日:2023-05-09
申请人:北京理工大学;北京理工大学重庆微电子研究院
专利号:CN202211698055.5
公布日:2023-05-02
申请人:北京理工大学;北京理工大学重庆微电子研究院
专利号:CN202010543423.3
公布日:2023-03-28
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202010924330.5
公布日:2022-07-05
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202210150504.6
公布日:2022-06-03
申请人:北京理工大学重庆微电子研究院
专利号:CN202010426007.5
公布日:2022-04-19
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202010425044.4
公布日:2022-03-29
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202010294842.8
公布日:2021-11-23
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202023348107.5
公布日:2021-08-06
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
专利号:CN202023234132.0
公布日:2021-07-27
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202110107594.6
公布日:2021-06-11
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202110076187.3
公布日:2021-06-08
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202110073052.1
公布日:2021-06-04
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202011628981.6
公布日:2021-05-04
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司