接触结构及其制作方法

专利号：CN202210412971.1

公布日：2023-10-27

申请人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

图形生成方法及掩膜版的制备方法

专利号：CN201810784631.5

公布日：2023-10-27

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

图形优化方法及掩膜版制造方法

专利号：CN201810784635.3

公布日：2023-10-27

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

一种延时电路

专利号：CN201811511887.5

公布日：2023-10-27

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

鳍式场效应晶体管器件及其制造方法

专利号：CN201910244745.5

公布日：2023-10-27

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

刻蚀方法

专利号：CN201911177575.X

公布日：2023-10-27

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

半导体结构及其形成方法

专利号：CN202210367707.0

公布日：2023-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

半导体结构及其形成方法

专利号：CN202210366213.0

公布日：2023-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

半导体结构及其形成方法

专利号：CN202210367737.1

公布日：2023-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

半导体结构及其形成方法与工作方法

专利号：CN202180094562.5

公布日：2023-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

半导体结构及其形成方法

专利号：CN202010286322.2

公布日：2023-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

电容器、半导体器件及其制造方法

专利号：CN201711085225.1

公布日：2023-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

一种延时电路

专利号：CN201811147683.8

公布日：2023-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

一种半导体器件及其形成方法

专利号：CN201910267991.2

公布日：2023-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

一种刀具及晶圆解键合设备

专利号：CN202321037950.2

公布日：2023-10-24

申请人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司