搜索结果(共计:95条)
专利号:CN201611234175.4
公布日:2023-05-23
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202211022553.8
公布日:2022-11-25
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202211022518.6
公布日:2022-11-18
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202211022555.7
公布日:2022-11-11
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202010736473.3
公布日:2022-10-28
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202110588137.3
公布日:2022-10-04
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202010735701.5
公布日:2022-09-23
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202110469453.9
公布日:2022-07-08
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202110469554.6
公布日:2022-06-07
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202111623684.7
公布日:2022-04-05
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
专利号:CN201910179001.X
公布日:2022-03-08
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202110588138.8
公布日:2021-09-10
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN201910221504.9
公布日:2021-05-28
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN201910606403.3
公布日:2021-04-06
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN201810327449.7
公布日:2021-02-12
申请人:中国科学院微电子研究所