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专利号:CN202111576362.1
公布日:2023-06-23
申请人:世界先进积体电路股份有限公司
专利号:CN201710165062.1
公布日:2020-09-22
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201711385317.1
公布日:2020-08-25
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201710550763.7
公布日:2020-04-14
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201710116295.2
公布日:2019-11-26
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201510888887.7
公布日:2019-10-18
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201610405064.9
公布日:2019-07-30
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201910017276.3
公布日:2019-05-10
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201610124502.4
公布日:2019-04-23
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201510570170.8
公布日:2019-02-19
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201510477089.5
公布日:2019-01-08
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201810566004.4
公布日:2018-12-25
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201510381462.7
公布日:2018-12-04
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201610235850.9
公布日:2018-11-30
申请人:精材科技股份有限公司
专利号:CN201610213046.0
公布日:2018-11-30
申请人:精材科技股份有限公司