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专利号:CN202210055325.4
公布日:2022-07-29
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110680897.7
公布日:2021-10-08
专利号:CN202110109714.6
公布日:2021-08-03
专利号:CN201710610945.9
公布日:2018-04-03
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