搜索结果(共计:6条)
专利号:CN202310130963.2
公布日:2023-08-15
申请人:芯祥科技(合肥)有限公司
专利号:CN202210764121.8
公布日:2022-09-09
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202210407486.5
公布日:2022-07-29
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202220721274.X
公布日:2022-04-29
申请人:伏达半导体(合肥)有限公司
专利号:CN202111082324.0
公布日:2021-12-03
申请人:上海伏达半导体有限公司
专利号:CN201010132578.4
公布日:2011-09-28
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司