搜索结果(共计:40条)
专利号:CN202310315970.X
公布日:2023-08-11
申请人:北海惠科半导体科技有限公司
专利号:CN202211694985.3
公布日:2023-06-09
申请人:厦门大学;嘉庚创新实验室
专利号:CN202211698816.7
公布日:2023-05-16
申请人:厦门大学;嘉庚创新实验室
专利号:CN202211698818.6
公布日:2023-05-16
申请人:厦门大学;嘉庚创新实验室
专利号:CN202223595502.2
公布日:2023-05-05
申请人:河南高建工程管理有限公司
专利号:CN202210649927.2
公布日:2023-04-18
申请人:河南鼎诺通信有限公司
专利号:CN202211708311.4
公布日:2023-03-21
申请人:厦门大学;嘉庚创新实验室
专利号:CN202223013737.6
公布日:2023-03-21
申请人:北海惠科半导体科技有限公司
专利号:CN202222873549.4
公布日:2023-03-17
申请人:北海惠科半导体科技有限公司
专利号:CN202222143752.6
公布日:2022-12-16
申请人:北海惠科半导体科技有限公司
专利号:CN202211048145.X
公布日:2022-11-29
申请人:北海惠科半导体科技有限公司
专利号:CN202222236999.2
公布日:2022-11-29
申请人:北海惠科半导体科技有限公司
专利号:CN202211021100.3
公布日:2022-11-11
申请人:北海惠科半导体科技有限公司
专利号:CN202221342328.8
公布日:2022-10-21
申请人:北海惠科半导体科技有限公司
专利号:CN202221672878.6
公布日:2022-10-14
申请人:北海惠科半导体科技有限公司