搜索结果(共计:7条)
专利号:CN202310904290.1
公布日:2023-08-22
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN201910340165.6
公布日:2021-07-27
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202010324914.9
公布日:2021-07-27
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN200410056222.1
公布日:2005-06-08
申请人:株式会社日立制作所;日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司
专利号:CN02800305.5
公布日:2003-11-19
申请人:东洋油墨制造株式会社
专利号:CN00121789.5
公布日:2001-02-14
申请人:株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;日立东部半导体株式会社
专利号:CN98119592.X
公布日:1999-04-07
申请人:株式会社日立制作所;日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司