搜索结果(共计:12条)
专利号:CN202320576036.9
公布日:2023-10-20
申请人:江苏环鑫半导体有限公司;TCL环鑫半导体(天津)有限公司
专利号:CN202310699227.9
公布日:2023-09-08
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202310210325.1
公布日:2023-06-30
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202310208479.7
公布日:2023-06-30
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202221293944.9
公布日:2022-09-09
申请人:江苏环鑫半导体有限公司
专利号:CN202210627334.6
公布日:2022-07-05
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202111513751.X
公布日:2022-03-22
申请人:晶芯成(北京)科技有限公司
专利号:CN202111036002.2
公布日:2021-12-21
申请人:晶芯成(北京)科技有限公司
专利号:CN202110575021.6
公布日:2021-08-13
申请人:晶芯成(北京)科技有限公司
专利号:CN202011207288.1
公布日:2021-02-19
申请人:晶芯成(北京)科技有限公司
专利号:CN202010983135.X
公布日:2020-11-13
申请人:晶芯成(北京)科技有限公司
专利号:CN202010139900.X
公布日:2020-06-19
申请人:合肥晶合集成电路有限公司