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专利号:CN202320413473.9
公布日:2023-09-12
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;李兰史丹佛学院理事会
专利号:CN202080013671.5
公布日:2021-09-24
申请人:李兰史丹佛学院理事会
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