搜索结果(共计:126条)
专利号:CN201810118972.9
公布日:2023-06-30
申请人:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利号:CN201811000608.9
公布日:2023-06-16
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN201910219229.7
公布日:2023-06-02
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN202211621252.7
公布日:2023-05-30
申请人:浙江工业大学
专利号:CN201810788751.2
公布日:2023-04-25
申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利号:CN202211452218.1
公布日:2023-04-04
申请人:吉林大学
专利号:CN201910189870.0
公布日:2023-03-28
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN202222291512.0
公布日:2023-02-17
申请人:杰平方半导体(上海)有限公司
专利号:CN202211438876.5
公布日:2023-01-31
申请人:吉林大学
专利号:CN202211233703.X
公布日:2023-01-13
申请人:南京工业大学
专利号:CN202222365142.0
公布日:2023-01-06
申请人:杰平方半导体(上海)有限公司
专利号:CN202222388964.0
公布日:2022-12-30
申请人:杰平方半导体(上海)有限公司
专利号:CN202222389805.2
公布日:2022-12-30
申请人:杰平方半导体(上海)有限公司
专利号:CN202222390488.6
公布日:2022-12-30
申请人:杰平方半导体(上海)有限公司
专利号:CN202222292446.9
公布日:2022-12-27
申请人:杰平方半导体(上海)有限公司