搜索结果(共计:11条)
专利号:CN202310902972.9
公布日:2023-10-10
申请人:中国矿业大学
专利号:CN202223449895.6
公布日:2023-06-16
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202211433762.1
公布日:2023-05-30
申请人:中国矿业大学
专利号:CN202310012352.8
公布日:2023-04-25
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202211473739.5
公布日:2023-03-14
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202123286028.0
公布日:2022-06-07
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
专利号:CN202210140701.X
公布日:2022-05-27
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202111302673.9
公布日:2022-02-18
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
专利号:CN202110062927.8
公布日:2021-06-04
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202030777503.6
公布日:2021-04-23
申请人:成都体育学院
专利号:CN202010543409.3
公布日:2020-09-11
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司