搜索结果(共计:6条)
专利号:CN202230700570.7
公布日:2023-02-14
申请人:和讯股份有限公司
专利号:CN202011403793.3
公布日:2021-10-01
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201710403667.X
公布日:2021-05-25
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;洪铭辉
专利号:CN201811442129.2
公布日:2019-06-07
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;洪铭辉
专利号:CN201610209790.3
公布日:2019-04-23
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;梁启德
专利号:CN201711224055.0
公布日:2018-06-05
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;洪铭辉