搜索结果(共计:10条)
专利号:CN202210183388.8
公布日:2023-08-08
申请人:成都信息工程大学
专利号:CN202222493222.4
公布日:2023-02-24
申请人:美超微电脑股份有限公司
专利号:CN202222493253.X
公布日:2023-02-24
申请人:美超微电脑股份有限公司
专利号:CN202222614092.5
公布日:2023-02-24
申请人:美超微电脑股份有限公司
专利号:CN202220314944.6
公布日:2023-01-31
申请人:成都信息工程大学
专利号:CN202210143771.0
公布日:2022-04-29
申请人:成都信息工程大学
专利号:CN202110435884.3
公布日:2021-07-20
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201711417634.7
公布日:2019-07-02
申请人:财团法人金属工业研究发展中心
专利号:CN201510899787.4
公布日:2017-05-24
申请人:财团法人金属工业研究发展中心
专利号:CN201510744532.0
公布日:2017-04-19
申请人:财团法人金属工业研究发展中心