搜索结果(共计:14条)
专利号:CN202321382572.1
公布日:2023-10-27
申请人:沈阳晶润半导体材料有限公司
专利号:CN202320627957.3
公布日:2023-08-22
申请人:沈阳晶润半导体材料有限公司
专利号:CN202320564019.3
公布日:2023-08-01
申请人:沈阳晶润半导体材料有限公司
专利号:CN202210734097.3
公布日:2022-09-20
申请人:贺利氏信越石英(中国)有限公司
专利号:CN202210018745.5
公布日:2022-06-03
申请人:贺利氏信越石英(中国)有限公司
专利号:CN201710046682.3
公布日:2019-09-03
申请人:徐工集团凯宫重工南京有限公司
专利号:CN201710039300.4
公布日:2018-09-28
申请人:徐工集团凯宫重工南京有限公司
专利号:CN201710038672.5
公布日:2018-09-07
申请人:徐工集团凯宫重工南京有限公司
专利号:CN201720065335.0
公布日:2017-08-29
申请人:徐工集团凯宫重工南京有限公司
专利号:CN201720064883.1
公布日:2017-08-29
申请人:徐工集团凯宫重工南京有限公司
专利号:CN201720064882.7
公布日:2017-08-29
申请人:徐工集团凯宫重工南京有限公司
专利号:CN200420115403.2
公布日:2006-05-31
申请人:王旻
专利号:CN200420115867.3
公布日:2006-05-31
申请人:王旻
专利号:CN96207317.2
公布日:1997-08-27
申请人:王兆佳;赵新峰