搜索结果(共计:20条)
专利号:CN202010206508.2
公布日:2023-09-26
申请人:中国人民解放军军事科学院军事科学信息研究中心
专利号:CN202223487707.9
公布日:2023-07-18
申请人:中环领先(徐州)半导体材料有限公司;中环领先半导体材料有限公司
专利号:CN202223011636.5
公布日:2023-03-28
申请人:徐州鑫晶半导体科技有限公司
专利号:CN202223011729.8
公布日:2023-03-28
申请人:徐州鑫晶半导体科技有限公司
专利号:CN202223012126.X
公布日:2023-03-28
申请人:徐州鑫晶半导体科技有限公司
专利号:CN202223013618.0
公布日:2023-03-28
申请人:徐州鑫晶半导体科技有限公司
专利号:CN202211415072.3
公布日:2023-03-14
申请人:徐州鑫晶半导体科技有限公司
专利号:CN202221838190.0
公布日:2023-01-03
申请人:江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
专利号:CN202221861580.X
公布日:2022-11-29
申请人:江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
专利号:CN202221644083.4
公布日:2022-11-08
申请人:江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
专利号:CN202010206517.1
公布日:2022-10-21
申请人:中国人民解放军军事科学院军事科学信息研究中心
专利号:CN202011188956.0
公布日:2022-10-21
申请人:中国人民解放军军事科学院军事科学信息研究中心
专利号:CN201320383026.X
公布日:2013-11-27
申请人:北京大学
专利号:CN201320369999.8
公布日:2013-11-27
申请人:北京大学
专利号:CN201310255006.9
公布日:2013-09-18
申请人:北京大学