搜索结果(共计:119条)
专利号:CN202210107679.9
公布日:2023-08-18
申请人:日月光半导体制造股份有限公司
专利号:CN202210903442.1
公布日:2023-06-27
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110735826.2
公布日:2022-07-29
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110269864.3
公布日:2022-04-12
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201610652559.1
公布日:2021-11-19
申请人:中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
专利号:CN201910656542.7
公布日:2021-01-19
申请人:亚智科技股份有限公司
专利号:CN201921144402.3
公布日:2020-06-16
申请人:亚智科技股份有限公司
专利号:CN201920904529.4
公布日:2020-04-17
申请人:中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
专利号:CN201910520025.7
公布日:2019-09-17
申请人:中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
专利号:CN201821773889.7
公布日:2019-08-27
申请人:中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
专利号:CN201821774158.4
公布日:2019-08-23
申请人:中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
专利号:CN201811275360.7
公布日:2019-01-04
申请人:中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
专利号:CN201811275470.3
公布日:2019-01-04
申请人:中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
专利号:CN201610265053.5
公布日:2018-12-25
申请人:中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
专利号:CN201610942512.9
公布日:2018-12-11
申请人:中冶焦耐(大连)工程技术有限公司