搜索结果(共计:43条)
专利号:CN202320862191.7
公布日:2023-10-20
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202320707058.4
公布日:2023-10-03
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202310550773.6
公布日:2023-08-08
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202320429849.5
公布日:2023-08-04
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202320736919.1
公布日:2023-07-21
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202320927270.1
公布日:2023-07-21
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202210808565.7
公布日:2023-04-14
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202222660496.8
公布日:2023-04-07
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202222425399.0
公布日:2023-03-24
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202221971570.1
公布日:2023-03-10
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202222300426.1
公布日:2023-02-10
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202222799258.5
公布日:2023-02-07
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202222723816.X
公布日:2023-01-13
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202222363111.1
公布日:2023-01-13
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202221839790.9
公布日:2023-01-10
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司