搜索结果(共计:26条)
专利号:CN202311036111.3
公布日:2023-10-27
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310985306.6
公布日:2023-10-20
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310942605.1
公布日:2023-10-20
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202320957804.5
公布日:2023-10-20
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310947035.5
公布日:2023-10-10
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310782947.1
公布日:2023-09-29
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202320987678.8
公布日:2023-09-29
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310780173.9
公布日:2023-09-01
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310725688.9
公布日:2023-08-29
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310722440.7
公布日:2023-08-25
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310540063.5
公布日:2023-08-22
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310598178.X
公布日:2023-08-22
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310629084.4
公布日:2023-08-18
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310598168.6
公布日:2023-08-15
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310540061.6
公布日:2023-08-15
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司