搜索结果(共计:15条)
专利号:CN202222169557.0
公布日:2023-02-28
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202221713191.2
公布日:2023-01-31
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210971012.3
公布日:2023-01-17
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202222036752.6
公布日:2022-11-29
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210941987.1
公布日:2022-11-25
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210932509.4
公布日:2022-11-25
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210877216.0
公布日:2022-11-22
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202221610190.5
公布日:2022-11-18
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210935028.9
公布日:2022-11-11
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210841080.8
公布日:2022-09-27
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202220723333.7
公布日:2022-08-30
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210356379.4
公布日:2022-08-09
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210408777.6
公布日:2022-08-05
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210310441.6
公布日:2022-07-29
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210402989.3
公布日:2022-07-22
申请人:安徽承禹半导体材料科技有限公司