搜索结果(共计:60条)
专利号:CN202310543194.9
公布日:2023-09-12
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910106348.1
公布日:2023-05-05
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202211290919.X
公布日:2023-01-13
申请人:垣芯半导体(上海)有限公司
专利号:CN201711192001.0
公布日:2023-01-10
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201610843821.0
公布日:2022-12-20
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202221848886.1
公布日:2022-12-20
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202111187588.2
公布日:2022-12-06
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202210159867.6
公布日:2022-12-06
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202211053348.8
公布日:2022-11-18
申请人:垣芯半导体(上海)有限公司
专利号:CN202210501233.4
公布日:2022-11-04
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202210294683.0
公布日:2022-09-16
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202210245677.6
公布日:2022-09-16
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910216280.2
公布日:2022-07-26
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110563389.0
公布日:2022-07-19
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910083021.7
公布日:2022-03-15
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司