搜索结果(共计:5条)
专利号:CN202210820904.3
公布日:2023-03-31
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201811397161.3
公布日:2021-04-13
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201510198664.8
公布日:2019-11-08
申请人:财团法人工业技术研究院
专利号:CN201310208477.4
公布日:2017-04-19
申请人:财团法人工业技术研究院
专利号:CN201210517405.3
公布日:2013-07-10
申请人:财团法人工业技术研究院