一种汽车模具的防转顶料机构

专利号：CN202310905136.6

公布日：2023-10-27

申请人：深圳市精森源科技有限公司

一种等离子体刻蚀装置及一种刻蚀碳膜的方法

专利号：CN202311219550.8

公布日：2023-10-27

申请人：青禾晶元（天津）半导体材料有限公司;青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司

电子设备及电路板组件

专利号：CN202210389039.1

公布日：2023-10-27

申请人：华为技术有限公司

电池片的色差识别方法及装置

专利号：CN202310940285.6

公布日：2023-10-27

申请人：盐城天合国能光伏科技有限公司;天合光能股份有限公司

一种基于生物电信号进行肢体电刺激的康复训练系统

专利号：CN202311008613.5

公布日：2023-10-27

申请人：科斗（苏州）脑机科技有限公司

晶圆预键合保持系统及晶圆预键合保持方法

专利号：CN202311211672.2

公布日：2023-10-27

申请人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

电动驻坡功能的控制方法及装置和车辆

专利号：CN202111159629.7

公布日：2023-10-27

申请人：蜂巢传动系统（江苏）有限公司保定研发分公司

一种V型发动机的换气系统、V型发动机及其控制方法

专利号：CN202210763811.1

公布日：2023-10-27

申请人：中国第一汽车股份有限公司

一种低电阻的碳化硅基板及其制备方法和应用

专利号：CN202310913102.1

公布日：2023-10-27

申请人：青禾晶元（天津）半导体材料有限公司;青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司

一种温度保持装置

专利号：CN202310913103.6

公布日：2023-10-27

申请人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

一种修井机变频储能装置

专利号：CN202311047118.5

公布日：2023-10-27

申请人：胜利油田利丰石油设备制造有限公司

一种碳化硅复合衬底及其制备方法和应用

专利号：CN202310913098.9

公布日：2023-10-27

申请人：北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司

一种双层膜固态磷酸根离子选择电极及其制备方法

专利号：CN202110457125.7

公布日：2023-10-27

申请人：东南大学

一种建筑施工用水平检测装置

专利号：CN202321319347.3

公布日：2023-10-27

申请人：大连金普新区市政管理有限公司

叠层母线排及IGBT模组

专利号：CN202321708275.1

公布日：2023-10-27

申请人：施耐德电气工业公司