搜索结果(共计:32条)
专利号:CN201810196962.7
公布日:2023-09-29
申请人:杭州智谷精工有限公司
专利号:CN202210875332.9
公布日:2023-07-25
申请人:温州大学
专利号:CN202210955563.0
公布日:2023-07-25
申请人:温州大学
专利号:CN202220350987.X
公布日:2022-12-27
申请人:温州大学
专利号:CN202111126156.0
公布日:2022-10-21
申请人:温州大学
专利号:CN202110983418.9
公布日:2022-08-12
申请人:温州大学
专利号:CN202210337909.0
公布日:2022-07-29
申请人:南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司
专利号:CN202210143816.4
公布日:2022-05-13
申请人:温州大学
专利号:CN202111317163.9
公布日:2022-02-08
申请人:温州大学
专利号:CN201711221011.2
公布日:2020-05-05
申请人:浙江工业大学
专利号:CN201821600203.4
公布日:2019-09-24
申请人:杭州智谷精工有限公司
专利号:CN201821527031.2
公布日:2019-09-24
申请人:杭州智谷精工有限公司
专利号:CN201821606518.X
公布日:2019-05-03
申请人:杭州智谷精工有限公司
专利号:CN201821595199.7
公布日:2019-05-03
申请人:杭州智谷精工有限公司
专利号:CN201821584687.8
公布日:2019-04-30
申请人:杭州智谷精工有限公司