搜索结果(共计:22条)
专利号:CN202310637298.6
公布日:2023-08-11
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202230809848.4
公布日:2023-08-04
申请人:平安银行股份有限公司
专利号:CN202230814574.8
公布日:2023-04-11
申请人:平安银行股份有限公司
专利号:CN202211439166.4
公布日:2023-03-14
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202011463307.7
公布日:2022-12-27
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN201911364392.9
公布日:2022-10-28
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN201911375758.2
公布日:2022-10-04
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202011463297.7
公布日:2022-06-07
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202010817062.7
公布日:2022-06-07
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202030828036.5
公布日:2021-07-06
申请人:平安银行股份有限公司
专利号:CN202110302828.2
公布日:2021-07-02
申请人:平安银行股份有限公司
专利号:CN202030824670.1
公布日:2021-06-08
申请人:平安银行股份有限公司
专利号:CN201910914457.6
公布日:2019-12-27
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201910822755.2
公布日:2019-11-29
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201920386974.6
公布日:2019-11-05
申请人:德淮半导体有限公司