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专利号:CN202311219550.8
公布日:2023-10-27
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311181675.6
公布日:2023-10-20
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311007183.5
公布日:2023-09-08
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202122191376.3
公布日:2022-04-19
申请人:高文琳
专利号:CN202111524906.X
公布日:2022-03-15
申请人:沈阳硅基科技有限公司
专利号:CN202122191937.X
公布日:2022-03-11
申请人:河北德芳机械有限公司
专利号:CN201610025528.3
公布日:2021-05-07
申请人:沈阳硅基科技有限公司
专利号:CN201610079153.9
公布日:2020-03-20
申请人:沈阳硅基科技有限公司
专利号:CN201911028150.2
公布日:2020-01-31
申请人:沈阳硅基科技有限公司
专利号:CN201810075853.X
公布日:2019-08-02
申请人:沈阳硅基科技有限公司
专利号:CN201710225967.3
公布日:2018-10-23
申请人:沈阳硅基科技有限公司
专利号:CN201710225955.0
公布日:2018-10-23
申请人:沈阳硅基科技有限公司
专利号:CN201710225958.4
公布日:2018-10-23
申请人:沈阳硅基科技有限公司
专利号:CN201710225968.8
公布日:2018-10-23
申请人:沈阳硅基科技有限公司
专利号:CN201610785841.7
公布日:2018-03-09
申请人:沈阳硅基科技有限公司