搜索结果(共计:64条)
专利号:CN202211206726.1
公布日:2023-10-20
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN202110841199.0
公布日:2023-09-01
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN202310535394.X
公布日:2023-08-11
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN202310282839.8
公布日:2023-06-06
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN202310240723.8
公布日:2023-05-23
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN201910603626.4
公布日:2023-04-28
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN201810881617.7
公布日:2023-04-28
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN202211554722.2
公布日:2023-04-14
申请人:东南大学苏州研究院
专利号:CN202211665182.5
公布日:2023-04-14
申请人:东南大学苏州研究院
专利号:CN202110887343.4
公布日:2023-02-28
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN202211322632.0
公布日:2023-01-03
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN202210128591.5
公布日:2022-05-31
申请人:东南大学苏州研究院
专利号:CN202110697529.3
公布日:2022-04-15
申请人:东南大学苏州研究院
专利号:CN201910348146.8
公布日:2022-03-18
申请人:苏州汉骅半导体有限公司
专利号:CN202110862262.9
公布日:2021-11-02
申请人:东南大学苏州研究院