搜索结果(共计:26条)
专利号:CN202311146485.0
公布日:2023-10-24
申请人:浙江晶越半导体有限公司
专利号:CN202310540433.5
公布日:2023-08-04
申请人:浙江晶越半导体有限公司
专利号:CN202211638100.8
公布日:2023-04-25
申请人:浙江晶越半导体有限公司
专利号:CN202211638015.1
公布日:2023-03-28
申请人:浙江晶越半导体有限公司
专利号:CN202211638010.9
公布日:2023-03-07
申请人:浙江晶越半导体有限公司
专利号:CN202230725458.9
公布日:2023-02-07
申请人:梁雄
专利号:CN202220760039.3
公布日:2022-09-06
申请人:上海契达信息科技有限公司
专利号:CN202011385750.7
公布日:2022-03-29
申请人:大连理工大学
专利号:CN202121321014.5
公布日:2022-01-18
申请人:华润水泥(龙岩雁石)有限公司
专利号:CN201910727254.6
公布日:2021-10-15
申请人:苏州恒嘉晶体材料有限公司
专利号:CN202022801676.4
公布日:2021-10-01
申请人:苏州恒嘉晶体材料有限公司
专利号:CN201510368669.0
公布日:2021-09-28
申请人:株式会社日立制作所
专利号:CN202110664949.1
公布日:2021-09-17
申请人:大连理工大学;湘潭中微新材料有限公司
专利号:CN202011358372.3
公布日:2021-02-12
申请人:苏州恒嘉晶体材料有限公司
专利号:CN201910248636.0
公布日:2019-05-28
申请人:苏州恒嘉晶体材料有限公司