本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接 机构代码:12247
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一种半导体引线框架冲压模具
专利号:CN202310994306.2
公布日:2023-10-24
申请人:天津中宇通达半导体有限公司
一种引脚整流桥抗干扰半导体封装结构
专利号:CN202311030512.8
公布日:2023-10-24
申请人:天津中宇通达半导体有限公司
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