搜索结果(共计:15条)
专利号:CN202310922972.5
公布日:2023-10-27
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202310916137.0
公布日:2023-10-03
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202110479957.9
公布日:2023-09-15
申请人:中国矿业大学
专利号:CN202310599443.6
公布日:2023-09-12
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202210617504.2
公布日:2023-07-14
申请人:中国矿业大学
专利号:CN202310033853.4
公布日:2023-06-13
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202211470304.5
公布日:2023-04-04
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202211402191.5
公布日:2023-03-07
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202211336769.1
公布日:2023-01-31
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202210928982.5
公布日:2022-10-11
申请人:中国矿业大学
专利号:CN202220462202.8
公布日:2022-07-22
申请人:中国矿业大学
专利号:CN202210377354.2
公布日:2022-07-12
申请人:中国矿业大学
专利号:CN202210360123.0
公布日:2022-07-01
申请人:中国矿业大学
专利号:CN202210198410.6
公布日:2022-06-10
申请人:中国矿业大学
专利号:CN202110478762.2
公布日:2021-08-10
申请人:中国矿业大学