搜索结果(共计:87条)
专利号:CN202310704444.2
公布日:2023-09-12
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202223546825.2
公布日:2023-08-25
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202210059782.0
公布日:2023-07-28
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202111107815.6
公布日:2023-04-04
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202111107807.1
公布日:2023-03-24
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202211473739.5
公布日:2023-03-14
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202221289256.5
公布日:2022-11-11
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202210703723.2
公布日:2022-10-11
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202221289243.8
公布日:2022-09-06
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN202210585490.0
公布日:2022-09-02
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202210464883.6
公布日:2022-08-09
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202011416545.2
公布日:2022-07-19
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202011591317.9
公布日:2022-07-12
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202010924330.5
公布日:2022-07-05
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202011005359.X
公布日:2022-06-21
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司