搜索结果(共计:20条)
专利号:CN202320862191.7
公布日:2023-10-20
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202320942661.0
公布日:2023-10-03
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202320707058.4
公布日:2023-10-03
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202320838060.5
公布日:2023-07-28
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202320651666.8
公布日:2023-07-04
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202022827929.5
公布日:2022-01-07
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202022845274.4
公布日:2021-11-30
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202010968802.7
公布日:2021-06-01
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202021801936.1
公布日:2021-03-16
申请人:深圳市迪浦电子有限公司
专利号:CN202021872555.2
公布日:2021-02-09
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202011373381.X
公布日:2021-02-05
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202011373396.6
公布日:2021-02-05
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202010898561.3
公布日:2020-11-03
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN201921221873.X
公布日:2020-02-18
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN201720169279.5
公布日:2017-09-05
申请人:深圳市迪浦电子有限公司